点击蓝字 关注我们
激光BGA返修——芯片返修的神兵利器
在现代电子制造行业中，BGA(Ball Grid Array，球栅阵列)封装的应用越来越广泛。由于BGA封装的复杂性和高密度，传统的手工焊接和返修方法已经无法满足高质量和高效率的需求。激光BGA返修作为一种全新的芯片元器件返修技术，通过激光精确的温度控制和先进的操作系统，实现了对BGA元器件的高效、精准返修。
传统红外及热风在对BGA芯片进行拆卸及焊接时，存在温度及热风风向的不可控性，容易造成相邻或是背贴BGA芯片二次超温重熔，造成BGA芯片性能失效。
激光BGA返修系统是激光经过扩束、反射、聚焦后作用于芯片表面，表面热量集聚通过热传导向内部扩散，通过数字化精确控制激光脉冲的宽度、能量、峰值功率和重复频率等参数，使锡球和焊点达到熔点后熔化，从而实现对加工件的拆焊。
传统工艺与激光BGA返修对比：
博联特恒温激光BGA返修系统
博联特恒温激光BGA返修系统特点：
1.PC精确制作焊接路径，可实时观察焊接前、中期的情况，方便焊接分析。
2.测温闭环、激光、相机视觉、三点同轴。
3.焊接实时监测反馈温度调整焊接所需能量保持设定温度焊接。
4.焊拆过程中不会损伤主板，不会污染焊点及周边。
5.能量集中加热过程中的热影响区域小，对周边器件的热冲击小。
6.激光非接触式加热及热辐射面小，再加上同轴温控的独特性，保证临贴、背贴BGA内锡球的温度低于200℃。可任意变换加工路径的方便性，能适应不同大小尺寸的BGA拆焊。
应用场景：
样品图片：
上一篇：为什么要选用QCW熔接焊设备
相关应用案例
关注微信
关注微信
