激光焊锡技术在光通讯器件中的应用

     激光锡焊作为现代精密制造领域的重要技术，在光通讯器件焊接中发挥着不可替代的作用，通过锡丝、锡膏和喷锡球等多种焊接方式，满足了光通讯器件焊接精密化、多样化的焊接需求。

光通讯器件中激光锡焊的优势：

1. 精密焊接：光斑最小可达微米级，非常适合用于光通讯器件中微小部件的焊接，如光纤连接器、TOSA、ROSA、光电二极管（PD）等关键组件的固定和连接。

2. 无接触焊接：相较于传统焊接方法，激光锡焊产生热影响区域小，可以减少因过热引起的材料损伤，从而提高焊接部位可靠性和耐久性。

3. 自动化生产：自动化程度高，降低人为错误风险，可与其他设备组成产线，更好地满足大规模生产的要求。

4. 高质量焊接：可以精确控制激光的温度和大小，保证焊点质量，提高信号传输的速度。

5. 高灵活性：可以根据不同的焊接需求调整参数，如激光功率、焊接速度等，以应对不同材质和厚度的焊接任务。

博联特点锡焊接一体化设备

博联特点锡焊接一体化设备特点：

1.双轨道进料系统、高精度CCD定位系统、进口精密点锡控制器、双工位无缝交替独立工作，高效稳定。

2.恒温控制闭环反馈，温度实时监控SMT炉温曲线可设定多段温度区间，保证焊接可靠稳定。

3.客制化定制生产线，自动流水线将产品从传送轨道入口流入设备内部，经由点锡工位自动定位点锡、焊接工位，定位焊接的工序，完成产品的组装焊接。

4.自动点锡和自动焊接等多道工序，减少了重复转用动作，极大提高产品的焊接效率及品质。

样品图片：